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同花顺300033）金融研究中心09月17日讯，有投资者向华工科技000988）发问， 请问董秘：贵公司光衔接事务主要是cpo，现在职业又在推ocs,有说ocs会替代cpo,二者究竟是啥联系？是互补仍是替代联系？有说现在是互补，未来会走向交融。请问公司在ocs技能方面有技能预备吗？未来二者交融一体，企业能做到吗？谢谢！
公司答复表明，投资者您好，在AI练习与推理需求双线迸发的布景下，光模块正处于高速迭代进程中，未来将是多种封装技能分场景并存的年代，可插拔光模块、LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（光电共封装）等正是在这一逻辑下并行开展。CPO技能则瞄准更极致的性能需求，经过将光引擎与核算芯片一起封装，极大缩短数据传输间隔，提高带宽密度，十分适合于3.2T等超高速率场景。不过，CPO要求光芯片、电芯片、EDA规划等高度集成，仍面对技能复杂度高、产业链协同难、毛病替换本钱大等应战。感谢您对公司的重视。
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